近日，2016年慕尼黑電子展覽會在上海新國際博覽中心舉行。作為在世界電子產品行列遙遙領先的東芝半導體攜新產品亮相電子展，供前來參展的朋友參觀體驗。為了讓新老客戶進一步了解東芝的產品，東芝半導體在展館進行了一次產品介紹會。東芝今年參展的產品主要涉及到汽車電子、物聯網和工業三大領域。

　　汽車電子領域

　　隨著氣車數量的增多，環境保護成為人類的重要使命，對汽車的整個排氣規則和燃料的精確性要求越來越嚴格。為此，東芝秉承環保、安全的理念，研發出市場比較熱門的ADAS圖像識別處理器Visconti以及車載顯示控制器Capricorn芯片

      據東芝副董事長野村尚司介紹，Visconti是目前為止世界上圖像辨識度最高的芯片，主要用在ADAS的領域，Visconti芯片從2013年開始量產，去年已被世界頂級的汽車零配件廠商電裝公司采用，這顆芯片里面搭載的是東芝獨有技術的圖像硬件加速器和算法加速器，可以在非常高速的情況下，實現世界一流水準的辨識率。Visconti除了能夠實現低功耗，同時還可以處理4個功能，即車道保持，行人檢測，信號檢測和交通標示檢測。

　　圖中的Capricorn芯片為車載顯示器專用。Capricorn在歐洲整個虛擬儀表市場排名第一，市場份額占到30%-40%，到目前為止出貨量為1千萬片以上。Capricorn同時搭載了驅動液晶以及抬頭驅動顯示的圖像處理功能。除了處理虛擬儀表以外，還可以同時驅動五路步進電機，也可以組成組合儀表。

　　互聯網領域

　　在這一領域，東芝展出的是最新低功耗的藍牙分布式網絡。目前大多數的藍牙使用方式是一對一傳送，而藍牙分布式網絡可以實現多點傳送，通過使用最新的藍牙4.1標準，便可以搭建。目前這項藍牙分布式網絡可以在智能家居，傳感器網絡這兩個大方面應用，同時東芝也把這項技術向工業行業應用進軍。

　　除此之外，東芝還通過四項技術來支持整個存儲產品。第一，微型化技術。不斷把閃存芯片做??；第二，最熱的48層加工技術架構。第三，封裝技術。第四，長壽命技術。“3D閃存Bics FLASH是東芝今年存儲新品的亮點，去年東芝首先在全世界發表了256Gb48層3D閃存BIcs FLASH。通過3D的構造，可以實現高密度大容量的內存方式，同時實現高速的存儲，并且保持低功耗。”野村尚司介紹說。

　　工業領域

　　接下來是在工業領域使用的大功率器件IEGT和SIC的相關器件，此產品可以廣泛使用到軌道牽引、可再生能源、電力傳輸、工業變頻和電動汽車等領域。在這些領域中對減少噪聲，減小裝置體積以及提高能耗的要求越來越高，目前東芝提供從1700V到6500V高耐壓的產品線，通過使用碳化硅及IEGT的材料可以做到節能及小型化。

　　壓接式封裝PPI是東芝獨有的結構，與其他產品相比，它兩面都可以散熱，并且通過這個封裝，整個安裝的體積會明顯減小。這個產品主要用在新能源的超高壓直流輸變電，海邊的風音發電，直流的送電以及驅動列車上。

　　據東芝市場部副總監譚紅介紹，東芝自發展以來存儲和半導體成為其兩大主流業務，在今后的發展中，東芝將會進一步作出戰略調整，智能汽車架構、新能源將會步入其中。并且為了進一步提高東芝電子在中國的知名度，東芝已選用機器貓作為形象代言，不斷的拿出新的產品去滿足市場需求。